蘇報(bào)訊（記者袁藝通訊員金畫(huà)恬寇博）近年來(lái)，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，如何通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新與材料革新突破技術(shù)瓶頸，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同探索的命題。為應(yīng)對(duì)這一全球性技術(shù)難題，近日，西交利物浦大學(xué)與深圳市華芯邦科技有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同成立“西交利物浦大學(xué)—華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院”。

該研究院將整合西浦在智能計(jì)算與材料科學(xué)領(lǐng)域的國(guó)際化研究?jī)?yōu)勢(shì)，和華芯邦在芯片設(shè)計(jì)與封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，聚焦后摩爾時(shí)代先進(jìn)微電子領(lǐng)域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一體材料器件架構(gòu)及電路、高精度高性能傳感芯片材料與核心工藝、下一代半導(dǎo)體材料與器件、硅基模擬及混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)和面向AI計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)的異構(gòu)集成先進(jìn)封裝技術(shù)?！斑@些技術(shù)能夠?yàn)樾酒?jí)裝備’，例如先進(jìn)封裝工藝可以在芯片內(nèi)部自由組合不同功能模塊，突破單芯片的物理尺寸，實(shí)現(xiàn)更高集成度和靈活定制；而新一代半導(dǎo)體材料比傳統(tǒng)硅材料更薄、導(dǎo)電性更強(qiáng)，芯片體積會(huì)更小、性能更強(qiáng)大?！蔽髌种悄芄こ虒W(xué)院副教授趙春博士介紹。

“通過(guò)這一產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng)新平臺(tái)，我們致力于以架構(gòu)創(chuàng)新和材料突破為核心，攻克集成電路、核心材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸?！蔽髌种悄芄こ虒W(xué)院院長(zhǎng)林永義說(shuō)，希望能夠推動(dòng)芯片技術(shù)靈活適配人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多樣化場(chǎng)景需求，打破研產(chǎn)脫節(jié)的困境，讓科研成果真正服務(wù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”瓶頸，向高效率、低功耗、自主可控方向升級(jí)。

華芯邦已在蘇州、臺(tái)北設(shè)立研發(fā)中心，在全國(guó)布局三大智能制造基地，形成“設(shè)計(jì)—封測(cè)—制造”完整產(chǎn)業(yè)鏈。華芯邦董事長(zhǎng)賴(lài)澤聯(lián)介紹，華芯邦能夠提供全面的產(chǎn)業(yè)需求引導(dǎo)和技術(shù)驗(yàn)證支持，通過(guò)合作，不僅能獲得前沿技術(shù)支撐，更能把西浦的國(guó)際化視野融入企業(yè)創(chuàng)新。未來(lái)，研究院將持續(xù)探索半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)人區(qū)，并通過(guò)校企合作、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和國(guó)際合作構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)。